На своём официальном веб-сайте компания XFX расположила описание уникальной по выполнению версии флагманского видеоадаптера AMD Radeon HD 7970 GHz Edition на сделанном по 28-нм технологии чипе Tahiti XT с 2048 потоковыми микропроцессорами и архитектурой Graphics Core Next (GCN).

Модель XFX Radeon HD 7970 GHz Edition Double Dissipation (код FX-797G-TDFC) сделана на печатной плате под шину PCI Express 3.0 х16 с двойным содержанием меди в слоях и с применением только качественных компонент в рамках технологии XFX Duratec Technology. За остывание отвечает фирменный двухслотовый кулер активного типа с испарительной камерой XFX HydroCell Thermal Solution в основании, огромным дюралевым радиатором, 2-мя пылезащищёнными вентиляторами (разработка XFX Double Dissipation Technology), также особенной «плавающей» верхней крышкой для увеличения эффективности отвода излишнего тепла (разработка XFX Ghost Thermal Technology). Не считая того, приметно увеличить воздушный поток призвана эксклюзивная вентиляционная решётка XFX Bracket Exhaust Vent. Базисная частота графического ядра равна 1000 МГц и может быть повышена до 1050 МГц с помощью технологии AMD PowerTune. В свою очередь микросхемы памяти GDDR5 объёмом 3072 Мбайт с 384-битным интерфейсом «трудятся» на частоте 6000 МГц. Для организации дополнительного питания служат 6-контактный и 8-контактный разъёмы. Набор выведенных на заднюю панель портов состоит из 2-ух Mini DisplayPort, 1-го DVI и 1-го HDMI. Ускоритель совместим с DirectX 11.1 и снабжён усовершенствованным встроенным видеопроцессором Unified Video Decoder (UVD) с поддержкой H.264/AVCHD, VC-1/WMV profile D, MPEG-2, Multi-View Codec (MVC) и MPEG-4/DivX, движком Video Codec Engine (VCE), также технологиями AMD Steady Video 2.0, AMD Eyefinity 2.0 Technology, AMD CrossFireX Multi-GPU Technology и AMD ZeroCore Power Technology.

О стоимости продукта и о сроках начала его массовых продаж в реальный момент четких сведений нет.

XFX

xfx, radeon hd 7970 ghz edition, double dissipation,

Посетив на интернациональной выставке Computex 2012 демо щит фирмы Cooler Master, корреспонденты 3DNews, кроме всего остального, сфотографировали выставленные на нём фирменные системы активного воздушного охлаждения башенного типа для центральных микропроцессоров.

Первыми предлагаем вам изображения кулеров Hyper 412 Slim и Hyper 212 EVO.

Дальше разглядим «свежайшую» модель TPC 812 с габаритами 138 x 103 x 163 мм, которая имеет медное основание, две испарительные камеры, 6 термических трубок поперечником 6 мм любая и дюралевый радиатор с установленным на нём 120-миллиметровым вентилятором. В запущенном состоянии «пропеллер» крутится со скоростью от 600 до 2400 об/мин (применён способ широтно-импульсной модуляции), перекачивает до 86,15 кубических футов воздуха за минуту и создаёт шум в границах от 19 дБ до 40 дБ. В сборе изделие весит 978 г и поставляется с креплениями, которые совместимы с Socket LGA2011/1366/1156/1155/775 (Intel) и Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 (AMD).

Ещё одной новинкой является кулер TPC 612 с размерами 145 х 79 х 165 мм, у которого в конструкции находятся медное основание, одна испарительная камера, четыре медные термические трубки шириной 6 мм любая и дюралевый радиатор с вентилятором (типоразмер пока не известен). При всем этом данный продукт совместим с теми же процессорными разъёмами, что и описанный чуть повыше экспонат.

Смотрите за нашими репортажами из Тайбэя, и вы первыми будете в курсе всего происходящего там в эти дени.

Новости Hardware на www.wht.by

Несколько способов избавиться от икоты