Компания Google на удивление всех приобрела себе канадскую компанию Bump Technologies, которая занимается разработкой инновационной программы BumpTop, превращающей двухмерный рабочий стол в трехмерное окружение. С помощью BumpTop пользователи могут разбрасывать вокруг файлы и папки, складывать их в стопочки и даже “вешать” их на виртуальные стены. Программа полностью совместима с жестами multi-touch и работает как с Windows, так и с Mac OS X.

Читать дальше

Компания Numonyx, являющаяся производителем флэш-памяти, на днях анонсировала парочку новых продуктов, основанных на фазо-изменяемой PCM-памяти (phase-change memory). Последняя нацелена на вытеснение с рынка DRAM и NOR-памяти, использующейся в компьютерах и других устройствах потребительской электроники. Новые чипы памяти Numonyx Omneo PCM обладают многими характеристиками современной флэш-памяти, и при этом могут обеспечить трехсоткратное увеличение скорости записи и десятикратное увеличение возможного числа записей.

Читать дальше

Компания Samsung вчера заняла лидирующую позицию в производстве NAND флэш-чипов. Оставив позади Toshiba и IM Flash Technologies, компания анонсировала начало производства образцов MLC NAND-чипов по 20нм технологии. Произведенные чипы будут использоваться в SD-картах и других накопителях информации.

Читать дальше

Еще в прошлом сентябре Intel продемонстрировал высокоскоростной компьютерный оптический интерфейс, названный Light Peak, который пообещал скорости до 10Gb/s (или вдвое больше USB 3.0) с потенциальной возможностью масштабирования до 100Gb/s в ближайшее десятилетие. Технология разрабатывается как способ уменьшения числа портов современных компьютеров. Потенциально она может стать заменой для массы использующихся в настоящее время интерфейсов – от USB до HDMI и от DisplayPort до LAN.

Читать дальше

Компания Hitachi представила прототип 3D-экрана для мобильных устройств, которому для отображения трехмерного видео не требуются специальные очки. Используя туже самую технологию, что и недавно представленные 3D LCD-экраны Sharp, экраны Hitachi меньше в размерах – 3.1”. Тем не менее, экран имеет разрешение 480x854, контрастность 1000:1 и яркость в 400кд/м.кв.

Читать дальше

Исследователи компании HP недавно продемонстрировали работающее устройство, основанное на так называемых “мемристорах” (memristors) – новом типе интегральных схем, комбинирующем в себе резисторы с возможностями памяти. Долгое время “мемристоры” считались отсутствующим звеном электроники, наряду с конденсаторами, резисторами и катушками индуктивности. Их разработка предсказывалась еще 40 лет назад, однако осуществилась она лишь 2008 году. HP считает, что ее мемристоры могут использоваться для обработки данных. В частности, по мнению исследователей, они могут стать альтернативой транзисторов и могут дать чипам уникальную возможность хранения и обработки данных в одном и том же корпусе, увеличив скорость обработки.

Читать дальше

Если текущих Blu-ray-дисков по 50GB вам уже не достаточно, то последняя разработка консорциума BDA определенно для вас. На днях консорциум представил парочку новых дополнений к своим спецификациям. Одним из дополнений стали диски BDXL, которые в ближайшем будущем могут предложить пользователям 100GB перезаписываемой или 128GB однократно записываемой емкости.

Читать дальше

Компания Samsung представила новые и весьма емкие модули DDR3-памяти. Новые модули, ориентированные на серверное применение, предоставляют по 32GB памяти, собранной из 36 двух-кристальных 40нм чипов DDR3-памяти с емкостью в 4Gb каждый.

Читать дальше

Элементы современных компьютерных чипов становятся настолько маленькими, что вскоре процесс, использующийся для их производства и претерпевший значительные изменения за последние 50 лет, просто не будет работать. Пытаясь решить эту проблему, исследователи из Массачусетского технологического института (МТИ - MIT) работают над использованием в создании трафаретов чипов специальных молекул, которые обладают свойством самостоятельного разворачивания в “заданном” направлении.

Читать дальше

Устройства, снабженные новым беспроводным интерфейсом Bluetooth 4.0, должны появиться уже в этом году. По словам исполнительного директора Bluetooth SIG Майкла Фоли (Michael Foley), электроника вроде смартфонов, головных гарнитур и компьютеров будет поставляться с Bluetooth 4.0 уже в четвертом квартале этого года.

Читать дальше

Исследователи компании IBM вчера анонсировали важный технологический прорыв, который в будущем может изменить способ коммуникации чипов друг с другом и как следствие может значительно повлиять на будущее электроники. Компания изобрела маломощное устройство, которое может на высоких скоростях передавать данные и использовать при этом не электрические сигналы, проходящие по медным проводам, а свет. Световые импульсы передаются с помощью кремневых схем и при напряжении питания в 1.5В, предположительно, могут обеспечивать скорости до 40Гбит/сек.

Читать дальше

Ученые из университета Саарлэнда (University of Saarland, Германия) совместно с германским центром изучения искусственного интеллекта DFKI провели на CeBIT 2010 довольно интересную презентацию 3D-контента на стандартной HTML-основанной веб-странице. Работа 3D на страничках была основана на использовании веб-технологии XML3D.

Читать дальше

Трудно в настоящее время сказать, станет ли стереоскопическое 3D несомненно большим элементом мира потребительской электроники. Однако если станет, то мир игр определенно будет местом, где 3D сможет действительно сиять. В частности такую точку зрения, похоже, разделяют работники компании Crytek, которая на днях анонсировала, что ее предстоящий движок CryENGINE 3 – который должен стать основой Crysis 2 и других игр – вошел на рынок стереоскопического 3D обеими ногами.

Читать дальше

Как известно, максимальная пропускная способность нового универсального последовательного интерфейса USB 3.0 составляет 4.8Gbps, что примерно в десять раз больше, чем обеспечивал USB 2.0. Однако компания NEC работает над новой технологией LSI, которая позволит достичь скоростей передачи в 16Gbps, что в три раза больше, чем у современных интерфейсов, вроде USB 3.0 и PCI Express 2.0. При этом новая технология не потребует сложных режимов передачи данных (вроде многоуровневых). По словам компании, она уже успешно продемонстрировала работу своей новой технологии при передаче данных на такой скорости.

Читать дальше

Компания Nvidia, похоже, всерьез задумалась о выпуске внешней графики для ноутбуков. Так в интервью для сайта X-bit labs директор по ноутбукам в Nvidia Рене Хааса (Rene Haas), заявил, что внешняя графика для ноутбуков является большой возможностью в плане дальнейшего роста компании.

Читать дальше

Компания Hitachi в настоящее время работает над новой технологией, которая должна увеличить плотность записи на жесткие диски до 2.5 терабит на квадратный дюйм, что позволит в пять раз увеличить емкость самых “плотных” жестких дисков современности. Для достижения такой плотности Hitachi разрабатывает специальный термально-вспомогательный метод записи, использующий нагрев диска с помощью 20нм лазерного пучка при одновременно записи данных.

Читать дальше

Компания IM Flash Technologies, являющаяся совместным начинанием Intel и Micron, вчера анонсировала свою готовность к производству первых образцов NAND-флэш памяти по 25нм технологии или же по самому тонкому полупроводниковому технологическому процессу в мире.

Читать дальше

Компания LG Display на днях анонсировала разработку нового гибкого экрана - e-paper. 19” новинка обладает размером с лист А3 или же с газету. Экран ориентирован на применение в качестве будущих электронных газет. При этом он умеет придавать ощущение действительной газеты, имеет лишь 0.3мм толщины и лишь 130Гр веса.

Читать дальше

Вы думаете, что будущее за OLED или AMOLED экранами? Тогда, интересно, что вы скажите об этом. Калифорнийская компания Prysm разработала новую экранную технологию, которую она назвала Laser Phosphor Display (или LPD). Как думает Prysm, LPD вытеснит традиционные жидкокристаллические экраны (LCD).

Читать дальше

Помимо Tegra 2 на выставке потребительской электроники CES 2010 компания Nvidia анонсировала новую технологию объединения экранов, которая с одной стороны направлена на узкий круг потребителей-энтузиастов, а с другой – против аналогичной, конкурирующей технологии AMD EyeFinity. Новая стереоскопическая технология 3D Vision Surround позволит владельцам будущих видеокарт от Nvidia распределять 3D-контент и 3D-игры по трем одновременно подключенным мониторам.

Читать дальше