Компания Toshiba выпустила новый 128GB модуль флэш-памяти, который в настоящее время обладает самой высокой емкостью. При помощи 32нм технологического процесса в 17x22x1,4мм корпусе модуля разместили шестнадцать 8GB NAND-чипов и выделенный контроллер. По словам Toshiba, при производстве модуля применяются различные утончения чипов и технологии наслоения. При этом отдельный чип модуля имеет лишь 30мкм толщины.

Читать дальше